На фоне бурного роста искусственного интеллекта возник дефицит не только чипов и памяти, но и оборудования для их производства. По данным TrendForce со ссылкой на южнокорейское издание ETNews, сроки поставки отдельных компонентов для полупроводниковой отрасли выросли в несколько раз. В самых тяжелых случаях поставки компонентов для производства чипов достигают 40 месяцев. К июлю 2026 года сроки поставки оборудования компаний ASML, Applied Materials, Lam Research, Tokyo Electron и KLA увеличились примерно в 1,5–2 раза. Если раньше заказ нередко выполнялся за полгода, то теперь ожидание в отдельных случаях достигает 12 месяцев. Еще хуже ситуация с комплектующими для самих станков. Детали для оборудования осаждения тонких пленок теперь поставляются до 10 месяцев вместо прежних четырех, а у некоторых японских производителей критически важных компонентов для лазерных систем срок ожидания вырос до рекордных 40 месяцев. Дефицит затронул и оборудование для корпусирования микросхем: сроки его поставки увеличились примерно с четырех до шести месяцев. Это создает риски для строительства и расширения новых полупроводниковых производств, включая проекты Samsung Electronics и SK Hynix по наращиванию выпуска DRAM и другой востребованной памяти. По данным ETNews, многие поставщики не ожидали столь стремительного ИИ-бума и заранее не расширяли производство. При этом сейчас компании также действуют осторожно: запуск новых линий требует крупных инвестиций и занимает около 12–18 месяцев, а производители опасаются, что к этому моменту рынок может столкнуться с переизбытком мощностей.
Комментарии