ИИ завалит Землю электронным мусором — к 2050 году отходы от дата-центров утроятся

Глобальная кампания по созданию тысяч крупных ЦОД для ИИ создаст «цунами» из выброшенной электроники, в результате чего ежегодное образование токсичных электронных отходов утроится за следующие 25 лет. Как утверждается в докладе экологической организации Basel Action Network (BAN), никакого глобального плана по утилизации этих отходов, содержащих свинец, ртуть, кадмий и другие токсичные вещества, а также ценные металлы, не существует. По данным BAN, в США планируется строительство 4871 нового ЦОД, большинство из которых предназначены для использования в целях ИИ. По словам представителя BAN, электронный мусор , который ИИ произведёт за следующие 25 лет, может заполнить достаточное количество контейнеров, чтобы шесть раз обернуть земной шар. «Уже сейчас электронные отходы являются самым быстрорастущим потоком отходов на планете, и только пятая их часть должным образом утилизируется» , — утверждает соучредитель BAN Джим Пакетт (Jim Puckett). «В США мы ужасно справляемся с утилизацией электронных отходов , — уверен автор книги Power Metal Винс Бейзер (Vince Beiser). — Часть отходов выбрасывается за границу. Большая часть просто сбрасывается на свалки, что является проблемой, поскольку отходы могут выделять всевозможные вредные вещества в воду и почву». В своей книге Бейзер подробно описывает глобальные проблемы, связанные с попытками извлечения ценных металлов из электронных изделий. В отчёте BAN подсчитаны объёмы электронных отходов, связанных с компьютерными серверами, используемыми для ИИ, а также «тысячи тонн меди, стали и бетона» для систем охлаждения, электропитания и сетевого оборудования. Аналитики прогнозируют к 2030 году прирост вычислительной мощности в размере 100 гигаватт. Исходя из этих прогнозов был подсчитан примерный вес необходимого оборудования, включая стойки с компьютерными серверами весом 1360 кг каждая, коммутаторы весом до 30 кг и сотни килограммов медного кабеля, соединяющего каждую стойку.


Источник: 3DNews — https://3dnews.ru/1148591

Комментарии