Официально выпущена спецверсия смартфона Realme 16 Pro, посвящённая вселенной Гарри Поттера (Harry Potter). Обладающий вполне современными техническими характеристиками смартфон Realme 16 Pro Harry Potter Edition имеет оформление в стиле школы чародейства и волшебства Хогвартс (Hogwarts) и комплектуется целым набором аксессуаров для поклонников волшебной вселенной. Смартфон Realme 16 Pro Harry Potter Edition выполнен в коричневом корпусе с текстурированной под кожу отделкой; на одну из граней нанесена лазерная гравировка с надписью «Добров пожаловать в Хогвартс» («Welcome to Hogwarts»). Наиболее примечательной особенностью устройства стало использованное здесь решение Quadra Light-Sensing Color-changing Technology: на солнце или в ультрафиолете размещённая на задней крышке эмблема школы волшебства начинает отливать цветами четырёх факультетов. Технические характеристики Realme 16 Pro Harry Potter Edition повторяют базовый вариант устройства: 6,78-дюймовый AMOLED-дисплей с разрешением 1272 2772 пикселя, частотой обновления от 60 до 144 Гц, частотой опроса сенсорной панели до 240 Гц, контрастным отношением 6 000 000:1, стандартной яркостью 1000 и пиковой 1400 кд/м 2 ; охвачены 100 % цветового пространства DCI-P3. Высокую производительность обеспечивает чип MediaTek Dimensity 7300 Max 5G; помимо сетей пятого поколения, поддерживаются Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.4 с BLE. В качестве программной платформы выступает Realme UI 7.0. На задней крышке размещён основной блок камер, дизайн которого напоминает глаза Букли (Hedwig) — совы Гарри Поттера. Здесь есть основная 200-мегапиксельная камера с 1/1,56-дюймовым сенсором, диафрагмой f/1,8, оптической и двухосевой электронной стабилизацией; 8-мегапиксельная сверхширокоугольная с углом обзора 112 и диафрагмой f/2,2; фронтальная 50-мегапиксельная оснащена 1/2,88-дюймовым сенсором с диафрагмой f/2,4. Поддерживается видеозапись в разрешении 4K с частотой 30 или 1080p с частотой 30 либо 60 кадров в секунду. Аккумулятор на 7000 мА ч поддерживает зарядку мощностью 80 Вт. Смартфон имеет массу 198 г при толщине корпуса 8,47 мм.
Источник: 3DNews — https://3dnews.ru/1148514
Комментарии